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回流焊工藝

smt回流焊溫度曲線設置詳解

發布時間:2018-11-02  新聞來源:

smt回流焊溫度曲線是指SMA線路板通過回流焊爐時,SMA線路板上某一點的溫度隨時間變化的曲線。smt回流焊溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常關鍵的一個方式。

smt回流焊溫度曲線

smt回流焊溫度曲線


影響smt回流焊溫度曲線的參數主要有兩個:鏈條速度和各溫區溫度設置。設定溫度曲線需要根據所使用焊膏的技術要求,綜合考慮鏈條速度和各溫區溫度。鏈條速度應根據整條生產線的生產節拍來確定,smt回流焊溫度曲線通常分為四個區:預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區。升溫速率應小于3℃/S,峰值溫度通常應在210℃~230℃,在183℃以上的回流時間應為60(± 15)S,冷卻速率應在3℃/S~4℃/S,一般,較快的冷卻速率可得到較細的顆粒結構和較高強度與較亮的焊接點。可是,超過每秒4℃會造成溫度沖擊。


回流焊操作工藝視頻


smt回流焊溫度曲線設置時,可先根據經驗資料進行設置,再用一塊樣板或與待焊PCB相近的一塊PCB實測,測溫度曲線時,KIC的熱電偶放置應選擇PCB中間、PCB邊緣、大器件邊緣、耐熱要求嚴格的器件附近選取測試點,熱電偶可用高溫膠帶固定在測試點上,溫度曲線采樣完成后,利用KIC的分析功能,主要檢查峰值溫度、升溫速率、回流時間、溫差,然后根據焊膏的技術要求調整回流焊爐的設置,對于Sn63Pb37成分的焊膏,回流溫度為183℃,對于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏,回流溫度為179℃。對于要詳細了解smt回流焊溫度曲線如何設置大家還可以百度搜索廣晟德回流焊。
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